联系我们

深圳市博琳盛半导体有限公司

 

 

地 址:深圳市福田区华强广场D座15C室
电 话:0755-82927661/0755-83538796

手    机:15889760683

传 真:0755-22643148
邮 件:358685049@qq.com

 

公司新闻

当前位置:首页 > 新闻动态 > 公司新闻

半导体制程迈入3D 2013年量产元年

发表时间:2012-11-23

时序即将进入2012年,半导体产业技术持续进行变革,其中3D IC便为未来芯片发展趋势,将促使供应链加速投入3D IC研发,其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下,势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3D IC有机会于2013年出现大量生产的情况下,预估2013年也可视为是3D IC量产元年。

 

  3D IC为未来芯片发展趋势,其全新架构带来极大改变,英特尔即认为,制程技术将迈入3D,未来势必激励技术创新。英特尔实验室日前便宣布与工研院合作,共同合作开发3D IC架构且具低功耗特性的内存技术,此一技术未来将应用在Ultrabook、平板计算机、智能型手机等行动装置,以及百万兆级(Exascale)与超大云端数据中心(Cloud Mega-Data Centers)。

  工研院认为,英特尔拥有多项技术专利,与工研院3D IC研发基础相互结合,应可使台湾产业关键自主技术,进一步带动相关产业链发展。

  封测业界认为,近期半导体供应链在投入3D IC研发方面有加速的现象,很多厂商都加入研发的供应链中,包括晶圆厂、封测厂等,在3D IC的研发费用比2010年增加许多,这对发展3D产业是好事,预测3D IC应可望于2013年出现大量生产的情况,应可视为3D IC的量产元年。

  日月光指出,在逻辑与内存芯片接合的接口标准即Wide I/O Memory Bus,已于9月底尘埃落定,加入的半导体成员达上百家,如此将有助于加快厂商开发时程,促使3D IC尽早展开量产。

Copyright © 2009. All Rights Reserved 深圳市博琳盛半导体有限公司   秒速赛车是真的吗www.acesharp.com版权所有
地址:深圳市福田区华强广场D座15C 
电 话:0755-82927661            传 真:0755-22643148
邮 件:358685049@qq.com   隐私声明 粤ICP备12021071号

www.acesharp.com
友情链接:秒速赛车是真的吗  秒速赛车登入  秒速赛车技巧  秒速赛车投注  秒速赛车导航网  秒速赛车开户  秒速赛车导航网  秒速赛车  秒速赛车  秒速赛车开奖